錫膏檢測設(shè)備-錫膏檢測設(shè)備廠商-億昇精密焊接設(shè)備 ：

錫膏測厚儀

錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。利用激光投射原理，將高精度的紅色激光（精度可達(dá)15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機(jī)將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動(dòng)可以計(jì)算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少不良。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

三、短路

1.STENCIL太厚、變形嚴(yán)重，或STENCIL開孔有偏差，與PCB焊盤位置不符。

2.鋼板未及時(shí)清洗。

3.壓力設(shè)置不當(dāng)或變形。

4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時(shí)間過長，(標(biāo)準(zhǔn)為40-90S)，或峰值溫度過高。

6.來料不良，如IC引腳共面性不佳。

錫膏使用時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)：

3、當(dāng)班印刷首塊印制板或設(shè)備調(diào)整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數(shù)值，要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%-+15%之間。

4、置于網(wǎng)板上超過30min未使用時(shí)，應(yīng)先用絲印機(jī)的攪拌功能攪拌后再使用。若中間間隔時(shí)間較長(超過1h)，應(yīng)將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開封后，應(yīng)至少用攪拌機(jī)或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。